可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统,完成集成电路产品从电路设计、性能分析,优化芯片工艺,驱动下游产业发展,极大地提升了效率,减少了劳动力。
可以说,EDA是“芯片之母”,是电子设计的基石产业。
谁掌握了EDA,谁就有了芯片领域的主导权!要知道,整个EDA市场高达百亿美金!
但可惜,EDA软件同样被国外的Cadence、Synopsys、Mentor等三家企业垄断,这三巨头占据了全球70%的市场份额,占了国内超过95%的份额。
现在星逸半导体的EDA软件,也是买的Cadence授权。
一旦被封锁,那星逸半导体就废了。
至于说回到人工手绘?这不现实。
过去芯片工艺差,晶体管数量少,还可以手绘。
现在到了28纳米,晶体管数量那么多,设计那么复杂,全面手绘不知道多么麻烦,根本不现实。
前世2022年八月,美帝对EDA软件实行出口管制。
海思半导体险些停摆。
幸好华为早有准备,在2023年推出自研的EDA工具软件。
打破欧美封锁,实现国产化,这才摆脱了被卡的窘境。
如今王逸也不能等到对方出手,才做准备。
相反,现在就得出手,研发自己的EDA工具软件。
更主要的,海外的EDA工具软件垄断市场多年,这就导致他们缺乏竞争力,进步缓慢。
任何行业,一旦实现垄断,必然会出现创新低下,效率低下,发展低下的弊端。
相反,只有疯狂竞争,内卷,才能加速整个行业的发展和进步。
正如新能源汽车,在特斯拉进来之前,国产新能源品牌不少,产品不行,大都是骗补贴。
后来特斯拉来了,鲶鱼效应出现,国产新能源飞速发展。
几年的时间,不但干翻了丰田、本田两大巨头,还把BBA逼得疯狂降价,十万十万地降!同样,Cadence、Synopsys、Mentor等巨头的EDA工具软件,虽然处于垄断地位,但创新性有限。
只要星逸科技研发出自己的EDA工具软件,完全有希望超越三大巨头。
就像高通、苹果、三星的芯片,虽然发展得早,但都是32位的V7架构。
而星逸半导体的芯片起步晚,但开局就是最新的64位V8架构。
这种质的代差,影响甚大。
正是更先进一代的架构,才让鲲鹏702用40纳米工艺,追平高通28纳米的APQ8064。
同样,EDA工具软件也是如此。
王逸打定主意,眼下鲲鹏芯片的研发固然重要,EDA工具软件的研发,也得布局了。
念此,王逸刚想拨打简子妍的电话,却想起假期,又想起那晚的事。
估计她还在尴尬吧?
哈哈哈。
王逸忍俊不已,随即拨通了朱长林的电话:
“老朱,我准备研发EDA工具软件,你有什么想法?”
“EDA工具软件?”朱长林略微沉吟:“董事长,我觉得可行。虽然很难,但芯片我们都能研发出来,何况EDA工具软件了。一旦研发出来,从小了说,能防止我们被卡脖子。从大了说,能打破国产EDA的空白,打破欧美封锁!”
“没错,EDA工具软件,势在必行。”王逸打定主意:“这样,你招募相关专家和人才,开始EDA工具软件的研发。先实现28纳米,不,20纳米芯片的设计!”
今年是28纳米芯片的元年。
可2015年,就是20纳米芯片的元年。
高通的骁龙808/810,都是28纳米。
虽然是2015年商用的,但在2014年就开始了研发。
因此,星逸科技的EDA软件,只实现28纳米芯片的设计还不够,至少得实现20纳米芯片的设计。
毕竟星逸科技的EDA软件,研发出来就得2013年年底,甚至2014年了,届时设计的就是20纳米芯片。
“好的,董事长,这事交给我了,我招募相关人才。”
“很好,长林,凡是预则立,不预则废。这事尽快进行,争取一年时间,搞定EDA软件,至少达到20纳米芯片的设计。”
只要明年年底前,实现20纳米的芯片设计,就暂时够用。
后面继续研发14纳米,10纳米,7纳米……就是。
工艺不同,EDA软件版本也不同。
前世,欧美EDA管制之后,我们的芯片设计只能卡死在7纳米水平,无法做到更先进的5nm的工艺水平。
但华为EDA突破后,5nm,3nm都不成问题。
同样,星逸科技的EDA也得尽快布局,尽快发展。
基本上,芯片的研发要领先芯片量产一年。
芯片的商用要领先芯片量产半年,毕竟手机研发,快的话也需要半年左右。
而EDA工具软件的研发,也得提前芯片研发一年以上。
这些先后顺序,都是必不可少。
之前星逸科技人手有限,资源有限,只能倾斜到畅聊等软件的开发和手机研发,芯片研发等等。
现在手机大获成功,芯片流片在即,畅聊用户突破3.5亿,都圆满超过了预期,自然能够腾出手来搞EDA工具软件!
(本章完)>> --