本原因，背调公司给到的信息只是流于表面。

    压根没发现，她手里还握有一项芯片封装工艺。

    “三维和3D封装技术才是未来的主流，坦白说，我对射频封装技术没有丝毫兴趣，成本高、工艺复杂、散热难、使用寿命短，并不具备市场竞争力。”

    陈河宇笑了笑说道。

    这项封装技术，虽然可以完成28nm芯片的生产，但缺点和局限颇多，极大降低了良品率，只能在无线通信、卫星通信、雷达系统、医疗设备领域，拥有少量应用空间。

    何况，这些核心行业均有官方、跨国巨头把持，山海微电没有拿到订单的机会。

    “陈总，您手里是有更好的解决方案吗？”

    何婷波蹙眉，好奇问道。

    “未来科技在海外购买了一项半三维封装技术，类似于高丽国的Fan-Out封装，通过在晶圆上扩展铜盖层以及添加局部层压板实现三维构造，可以做到更高密度的互联和集成。”

    陈河宇缓缓解释道。

    LDInnotek实验室耗费几十亿资金、无数研发人员心血的封装技术，被他轻飘飘说成海外购得，这种感觉格外舒爽。

    “听您介绍，确实和Fan-Out的产品特性很接近，高密度、高集成度、低成本和优异的电性能，这些是射频封装技术无法匹敌的。”

    何婷波眼前一亮，心中明白，倘若陈河宇的话不掺杂水分，那么山海微电就有可能，成为华国第一家实现28nm芯片量产的单导体公司。

    别看现在不起眼，一旦成功，不仅会受到上面嘉奖，拿下大量官方订单，还能一举超越华芯国际，市值暴涨十倍有余，迈入千亿大关。

    江电科技总市值不过300亿出头，比原先的紫港电子强出一筹，但差距并不明显。

    如今山海微电背靠未来科技这座大山，不缺研发资金，又搞到先进的封装工艺，可以说，距离腾飞，只差一步之遥。

    “陈总，尽管我在江电科技主要负责技术线，分管研发预算、人力资源、知识产权和专利等，但还是会涉及到市场和销售模块，我有信心担任CEO一职。”

    何婷波第一次表露真实想法，她对这个职位动心了。

    “谈谈你对运营管理方面的理解，以目前山海微电的资源状况，想要在两年时间，做到行业第一名，需要做哪些细节工作？”

    陈河宇不置可否道，想看看她的领导才能。

    “首先，加强技术创新，引进优秀人才，第一步设计出具备市场竞争力的28nm芯片，尽快实现量产化，吸引上面的注意力，打响公司的产品知名度；

    其次，扩大市场份额，利用先进的封装技术，降低生产成本，制定合适的产品策略和定价方案，拓展客户群体，提高市占率；

    再次，合理控制成本：提高生产效率，降低生产成本，优化供应链管理，实现规模化生产，为市场竞争赢得成本优势，这方面我有大量丰富的经验；

    最后，快速响应市场变化：灵活调整产品和市场营销策略，加快竞争环境的适应度，以优、新、稳的产品质量满足市场需求……”

    何婷波侃侃而谈。

    陈河宇听得极为仔细，他对人才的判定基于两点，一方面依靠自身学识、眼力去判断，另一方面依靠系统提示。

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