r />     “我们已经跟深蓝集团达成合作协议。”张谋忠听到库克的话以后沉默一小会后说道。

    张谋忠将合作方的名字告诉库克已经是他的极限了，双方的合作细节他没办法再告诉库克了，要是他泄露信息的事情被韩琛这边知道的话，那么台积电将会面临一个天文数字级别的赔偿。

    “我知道了，谢谢，那我不打搅伱休息了。”库克说完便挂断电话。

    库克怎么都没想到他在整顿水果的时候竟然被人给偷家了，现在台积电这个合作方已经被深蓝集团给撬走了，那么水果现在唯一能够选择的就是英特尔了。

    哪怕英特尔给他们的价格比积电价格高很多他们也不得不接受。

    前世台积电之所以没有选择跟英特尔合作，正是因为英特尔的代工价格实在是太高了，英特尔给出的价格比台积电给出的价格高了将近20%。

    那么深蓝集团跟台积电达成合作以后又给深蓝集团带来什么好处？

    首先是深蓝集团所有芯片制造成本下降27%，其次就是台积电优先为深蓝进行流片，也就是说深蓝想要生产什么新产品的话，深蓝不需要再像从前一样排队流片以后才能生产，最后就是确保深蓝能够获得足够的产能。

    未来深蓝集团不会因为产能问题导致芯片出现停产的情况。

    最后就是台积电会派遣工程师到深市跟深蓝集团合作共同研究芯片封装技术。

    芯片封装技术对于芯片来说也是有着极其重要的影响，先进的封装技术不但能够大大提高芯片集成度，还能大幅度提高芯片性能降低芯片功耗。

    比如英伟达的h200芯片使用的就是cowos封装技术，cowos是台积电的一种“2.5d”封装技术，其中多个有源硅芯片（通常的配置是逻辑和 hbm堆栈）集成在无源硅中介层上。中介层充当顶部有源芯片的通信层。

    然后将内插器和有源硅连接到包含要放置在系统 pcb上的 io的基板上。

    cowos是最流行的 gpu和 ai加速器封装技术，因为它是共同封装 hbm和逻辑以获得训练和推理工作负载最佳性能的主要方法。

    台积电为英伟达封装一块h200的费用就是800美刀，你没有听错封装一块芯片的费用就是800美刀，封装费用比芯片本身的成本还要贵上好几倍。

    即使台积电收费如此高英伟达也没有任何办法，因>> --